dsi800手动无接触式晶圆参数测量仪，是一款高精度精密测量仪器。测量原理为电容法，可测量参数有厚度、 ttv、warp、bow(可选配 2"、3"、4"、5"、6"、8"等晶圆环 )，同时可以粗测 tir、fpd等晶圆几何参数。 硅片要求规格：晶圆 2"、 3"、4"、5"、6"、8" 测量功能： 单点及多点厚度 ttv:总厚度偏差 warp：翘曲度 bow:弯曲度 测量指标: 厚度范围： 150-1000μm 测量误差: ≤±1.0μm 重复性 1σ: ≤0.2μm ttv范围： 0.0-200.0μm 测量误差：≤±1.0μm 重复性 1σ: ≤0.5μm warp范围： 500μm 测量误差：≤±3.0μm 重复性 1σ: ≤0.5μm bow 范围： ±500μm 测量误差：≤±4.0μm 重复性 1σ: ≤0.5μm 测量环境要求温度范围： 18-28℃ 湿度范围: 35-80% 电源要求: 220vac/50hz 设备尺寸: 580mm(l)×440mm(w)×500mm(h) （以实物为准） 本设备主要适用于ic行业、蓝宝石及化等晶圆几何参数测量，其测量功能可代替ade6034。本设备配备有独立的电脑主机，数据处理非常的方便，同时还有3d立体几何模拟图形，可以非常形象直观的从被测晶圆模拟的图形上看出晶圆的外观弯曲平整程度。